CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高太元 ; 李明军; 高智
|
| 刊名 | 自然科学进展
 |
| 出版日期 | 2007-12-15 |
| 卷号 | 17期号:12页码:1724-1728 |
| 关键词 | 化学机械抛光 润滑方程 压力分布模型 Chebyshev加速超松弛技术 |
| ISSN号 | 1002-008X |
| 通讯作者 | 高太元 |
| 中文摘要 | 化学机械抛光（chemicalmechanicalpolishing，CMP）是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术，其中包含了流体动力润滑的作用．文中通过分析流场效应，建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑（Reynolds）方程，利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解，得到了新的抛光液压力分布模型，给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况． |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:3047860 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40028]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高太元,李明军,高智. CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解[J]. 自然科学进展,2007,17(12):1724-1728. |
| APA | 高太元,李明军,&高智.(2007).CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解.自然科学进展,17(12),1724-1728. |
| MLA | 高太元,et al."CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解".自然科学进展 17.12(2007):1724-1728. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。