PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈艳艳 ; 靳刚
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| 刊名 | 材料工程
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| 出版日期 | 2008-10-20 |
| 期号 | 10页码:208-210 |
| 关键词 | 磷脂膜 表面修饰 椭偏光学成像技术 |
| 通讯作者 | 张义浜 |
| 中文摘要 | 用PEG化磷脂膜修饰蛋白质芯片的二氧化硅表面,通过调节PEG的含量,考察磷脂膜对蛋白非特异性吸附的抑制,以及对蛋白分子固定的影响。结果表明,经过PEG化磷脂膜修饰的二氧化硅表面,可以显著抑制蛋白的非特异性吸附,并通过功能化的PEG分子有效固定配基及其抗体。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40078]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈艳艳,靳刚. PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用[J]. 材料工程,2008(10):208-210. |
| APA | 陈艳艳,&靳刚.(2008).PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用.材料工程(10),208-210. |
| MLA | 陈艳艳,et al."PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用".材料工程 .10(2008):208-210. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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