薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王秀凤; 吕晓东; 胡世光; 陈光南
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| 刊名 | 北京航空航天大学学报
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| 出版日期 | 2003-06-30 |
| 卷号 | 29期号:5页码:377-381 |
| 关键词 | 薄板 激光弯曲 温度场 数值模拟 |
| ISSN号 | 1001-5965 |
| 其他题名 | Simulation and Verification of the Temperature Field in Laser Bending Sheet Metal |
| 通讯作者 | 王秀凤 |
| 中文摘要 | 采用MSC.Marc非线性有限元软件，对薄板激光变曲过程中的温度场进行了数值模拟，得到了引起薄板激光弯曲形的温度场的变化规律。通过温度传感器测量与激光扫描线相对应的薄板下表面温度变化的规律来验证数值模拟的结果。模拟值与实测值基本吻合，表明数值模拟结果可作为激光加工工艺参数选择的依据。 |
| 收录类别 | EI ; CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1167829 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40176]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王秀凤,吕晓东,胡世光,等. 薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验[J]. 北京航空航天大学学报,2003,29(5):377-381. |
| APA | 王秀凤,吕晓东,胡世光,&陈光南.(2003).薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验.北京航空航天大学学报,29(5),377-381. |
| MLA | 王秀凤,et al."薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验".北京航空航天大学学报 29.5(2003):377-381. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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