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高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系

文献类型:期刊论文

作者上官丰收; 谢季佳; 洪友士
刊名材料研究学报
出版日期2007-01-25
卷号21期号:1页码:72-76
关键词金属材料 纯铜 高压扭转 电子背散射衍射 晶粒尺寸 晶粒细化
ISSN号1005-3093
其他题名Grain refinement and its correlation with strain for pure copper subjected to high pressure torsion
通讯作者上官丰收
中文摘要设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样品粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10对,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10对,晶粒尺寸的变化趋于缓慢,晶粒细化程度与Stuwe等效应变之间有幂函数关系.依据简单剪切球形晶粒的模型,得到了晶粒细化程度随剪切应变增大而增强的规律,并与实验数据的变化趋势一致。
收录类别EI ; CSCD
语种中文
CSCD记录号CSCD:2756599
公开日期2009-08-03 ; 2010-08-20
源URL[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40486]  
专题力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式
GB/T 7714
上官丰收,谢季佳,洪友士. 高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系[J]. 材料研究学报,2007,21(1):72-76.
APA 上官丰收,谢季佳,&洪友士.(2007).高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系.材料研究学报,21(1),72-76.
MLA 上官丰收,et al."高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系".材料研究学报 21.1(2007):72-76.

入库方式: OAI收割

来源:力学研究所

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