高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系
文献类型:期刊论文
作者 | 上官丰收; 谢季佳![]() ![]() |
刊名 | 材料研究学报
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出版日期 | 2007-01-25 |
卷号 | 21期号:1页码:72-76 |
关键词 | 金属材料 纯铜 高压扭转 电子背散射衍射 晶粒尺寸 晶粒细化 |
ISSN号 | 1005-3093 |
其他题名 | Grain refinement and its correlation with strain for pure copper subjected to high pressure torsion |
通讯作者 | 上官丰收 |
中文摘要 | 设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样品粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10对,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10对,晶粒尺寸的变化趋于缓慢,晶粒细化程度与Stuwe等效应变之间有幂函数关系.依据简单剪切球形晶粒的模型,得到了晶粒细化程度随剪切应变增大而增强的规律,并与实验数据的变化趋势一致。 |
收录类别 | EI ; CSCD |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:2756599 |
公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40486] ![]() |
专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 上官丰收,谢季佳,洪友士. 高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系[J]. 材料研究学报,2007,21(1):72-76. |
APA | 上官丰收,谢季佳,&洪友士.(2007).高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系.材料研究学报,21(1),72-76. |
MLA | 上官丰收,et al."高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系".材料研究学报 21.1(2007):72-76. |
入库方式: OAI收割
来源:力学研究所
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