器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 赵满洪; 唐山 ; 魏悦广
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| 刊名 | 机械强度
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| 出版日期 | 2001-12-30 |
| 卷号 | 23期号:4页码:437 |
| 关键词 | 微划痕实验 水平驱动力 能量释放率 双粘聚力模型 |
| ISSN号 | 1001-9669 |
| 通讯作者 | 赵满洪 |
| 中文摘要 | 对硅基体上之韧性镀膜（铝膜）的粘结强度及破坏机理进行微划痕实验及理论研究，从实验中观察出该体系的破坏特征，进而测量出微划痕水平驱动力、划痕深度随划痕水平位移并伴随有界面脱胶发生时的变化规律。针对微划痕破坏特征，建立了双粘聚力模型，并对由微划痕引起的界面弹塑性脱胶进行了数值模拟，给出界面脱胶时能量释放率随其他材料参数变化的理论预测曲线，并将预测值与文中的铝／硅实验结果及与其他文献中关于铂／氧化镍的实验结果进行对比，达到基本符合，通过对韧性薄膜／脆性基体的微划痕实验研究和理论分析，获得如下主要结论：1.韧性膜的微划痕破坏特征为，当划刀尖端接近界面时，将突然发生薄膜沿界面的脱胶现象，并在界面附近脆性基一侧形成界面裂纹并扩展；微划痕的水平驱动力表征了整个薄膜脱胶体系的能量释放率；薄膜或涂层材料的塑性变形对微划痕过程有较强的抑制作用。2.界面的分离强度和材料的剪切强度对微划痕过程有重要的影响。3.划痕刀片的几何特征角对刻痕水平驱动力影响不大。 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:681637 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40938]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵满洪,唐山,魏悦广. 器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究[J]. 机械强度,2001,23(4):437. |
| APA | 赵满洪,唐山,&魏悦广.(2001).器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究.机械强度,23(4),437. |
| MLA | 赵满洪,et al."器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究".机械强度 23.4(2001):437. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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