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微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术

文献类型:期刊论文

作者王家畴 ; 刘洁丹 ; 李昕欣
刊名传感技术学报
出版日期2012
期号7页码:885-890
关键词MEMS MISSM技术 单硅片单面加工 微型释放窗口
ISSN号1004-1699
中文摘要介绍了一种新颖的微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术,该技术充分利用(111)硅片的晶向分布和各向异性湿法腐蚀的特性。通过在单晶硅片表面制作一系列微型释放窗口来定义结构的轮廓及尺寸,实现在单晶硅片内部选择性可自停止腐蚀技术,制作出不同结构尺寸的腔体。同时,结合不同器件结构设计的需求,缝合微型释放窗口并进行后续工艺制作及最终可动结构释放。该技术采用微创手术式单硅片单面体硅工艺替代传统的表面微机械工艺,制作工艺简单,既具有单硅片单面加工的优势又便于与IC工艺兼容。文章详细讲述了微创手术式三维微机械结构的成型机理和工艺流程,并针对其关键技术进行了系统的分析,取得了令人满意的结果。
收录类别CNKI2012-108
语种中文
公开日期2013-02-22
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/110937]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
王家畴,刘洁丹,李昕欣. 微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术[J]. 传感技术学报,2012(7):885-890.
APA 王家畴,刘洁丹,&李昕欣.(2012).微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术.传感技术学报(7),885-890.
MLA 王家畴,et al."微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术".传感技术学报 .7(2012):885-890.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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