低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王伟 ; 熊斌 ; 王跃林 ; 马颖蕾 |
| 刊名 | 传感器与微系统
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| 出版日期 | 2012 |
| 期号 | 1页码:62-64 |
| 关键词 | 微机电系统 玻璃浆料封装 加速度计 真空封装 |
| ISSN号 | 1000-9787 |
| 中文摘要 | 研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。 |
| 收录类别 | CNKI2012-038 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-02-22 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/111023]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王伟,熊斌,王跃林,等. 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究[J]. 传感器与微系统,2012(1):62-64. |
| APA | 王伟,熊斌,王跃林,&马颖蕾.(2012).低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究.传感器与微系统(1),62-64. |
| MLA | 王伟,et al."低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究".传感器与微系统 .1(2012):62-64. |
入库方式： OAI收割
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