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硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响

文献类型:期刊论文

作者杨佳星 ; 赵平 ; 孙成 ; 许进
刊名中国腐蚀与防护学报
出版日期2012-02-15
期号1页码:54-58
关键词Q235钢 土壤浸出液 缝隙腐蚀 硫酸盐还原菌 电化学阻抗谱
中文摘要应用矩形缝隙模拟装置,研究Q235钢在土壤浸出液中有无硫酸盐还原菌条件下,缝隙厚度为0.5mm时的缝隙腐蚀行为。电化学阻抗谱测试结果表明,随着实验时间的延长,Q235钢在有菌溶液中的容抗弧半径小于相同时期在无菌溶液中的容抗弧;Q235钢在有菌溶液中的腐蚀速率大于无菌溶液。硫酸盐还原菌促进了Q235钢在溶液中的腐蚀。同一时期,随着缝口距离的增加,有菌溶液及无菌溶液中的容抗弧都先增大后减小,其中在有菌溶液中的容抗弧较小,腐蚀速率比无菌溶液中的大。
公开日期2013-02-23
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60548]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨佳星,赵平,孙成,等. 硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响[J]. 中国腐蚀与防护学报,2012(1):54-58.
APA 杨佳星,赵平,孙成,&许进.(2012).硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响.中国腐蚀与防护学报(1),54-58.
MLA 杨佳星,et al."硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响".中国腐蚀与防护学报 .1(2012):54-58.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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