硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响
文献类型:期刊论文
作者 | 杨佳星 ; 赵平 ; 孙成 ; 许进 |
刊名 | 中国腐蚀与防护学报
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出版日期 | 2012-02-15 |
期号 | 1页码:54-58 |
关键词 | Q235钢 土壤浸出液 缝隙腐蚀 硫酸盐还原菌 电化学阻抗谱 |
中文摘要 | 应用矩形缝隙模拟装置,研究Q235钢在土壤浸出液中有无硫酸盐还原菌条件下,缝隙厚度为0.5mm时的缝隙腐蚀行为。电化学阻抗谱测试结果表明,随着实验时间的延长,Q235钢在有菌溶液中的容抗弧半径小于相同时期在无菌溶液中的容抗弧;Q235钢在有菌溶液中的腐蚀速率大于无菌溶液。硫酸盐还原菌促进了Q235钢在溶液中的腐蚀。同一时期,随着缝口距离的增加,有菌溶液及无菌溶液中的容抗弧都先增大后减小,其中在有菌溶液中的容抗弧较小,腐蚀速率比无菌溶液中的大。 |
公开日期 | 2013-02-23 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60548] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨佳星,赵平,孙成,等. 硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响[J]. 中国腐蚀与防护学报,2012(1):54-58. |
APA | 杨佳星,赵平,孙成,&许进.(2012).硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响.中国腐蚀与防护学报(1),54-58. |
MLA | 杨佳星,et al."硫酸盐还原菌对Q235钢缝隙腐蚀行为影响".中国腐蚀与防护学报 .1(2012):54-58. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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