SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张青科 ; 邹鹤飞 ; 张哲峰 |
| 刊名 | 中国科学:技术科学
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| 出版日期 | 2012-01-20 |
| 期号 | 1页码:13-21 |
| 关键词 | SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度 |
| 中文摘要 | 长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法. |
| 公开日期 | 2013-02-23 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60596]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张青科,邹鹤飞,张哲峰. SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制[J]. 中国科学:技术科学,2012(1):13-21. |
| APA | 张青科,邹鹤飞,&张哲峰.(2012).SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制.中国科学:技术科学(1),13-21. |
| MLA | 张青科,et al."SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制".中国科学:技术科学 .1(2012):13-21. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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