In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)
文献类型：期刊论文
| 作者 | 马国峰 ; 张波 ; 张海峰 ; 胡壮麒 |
| 刊名 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China
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| 出版日期 | 2012-04-15 |
| 期号 | 4页码:837-841 |
| 关键词 | 块状非晶 界面层 动力学 扩散机制 |
| 中文摘要 | 研究In-Sn熔体合金与Cu40Zr44Al8Ag8块状非晶合金的界面生长动力学。通过扫描电镜和能谱对时效的样品进行分析,发现界面层由Zr、Cu和Sn组成。在时效温度区间,扩散机制是反应速度的控制步骤,且时间指数值近似为0.5。计算得到的反应激活能为98.35kJ/mol。 |
| 公开日期 | 2013-02-23 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60697]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马国峰,张波,张海峰,等. In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012(4):837-841. |
| APA | 马国峰,张波,张海峰,&胡壮麒.(2012).In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文).Transactions of Nonferrous Metals Society of China(4),837-841. |
| MLA | 马国峰,et al."In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)".Transactions of Nonferrous Metals Society of China .4(2012):837-841. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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