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In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)

文献类型:期刊论文

作者马国峰 ; 张波 ; 张海峰 ; 胡壮麒
刊名Transactions of Nonferrous Metals Society of China
出版日期2012-04-15
期号4页码:837-841
关键词块状非晶 界面层 动力学 扩散机制
中文摘要研究In-Sn熔体合金与Cu40Zr44Al8Ag8块状非晶合金的界面生长动力学。通过扫描电镜和能谱对时效的样品进行分析,发现界面层由Zr、Cu和Sn组成。在时效温度区间,扩散机制是反应速度的控制步骤,且时间指数值近似为0.5。计算得到的反应激活能为98.35kJ/mol。
公开日期2013-02-23
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60697]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
马国峰,张波,张海峰,等. In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012(4):837-841.
APA 马国峰,张波,张海峰,&胡壮麒.(2012).In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文).Transactions of Nonferrous Metals Society of China(4),837-841.
MLA 马国峰,et al."In-Sn熔体合金与CuZr基块状非晶合金界面生长动力学(英文)".Transactions of Nonferrous Metals Society of China .4(2012):837-841.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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