Dynamic Behavior of Bubble Interface During Boiling
文献类型：期刊论文
| 作者 | X．F Peng1 ; Z. Wangl ; D. J. Lee2 |
| 刊名 | JOURNAL OF THERMAL SCIENCE
 |
| 出版日期 | 2002 |
| 卷号 | 11期号:4页码:308,319 |
| 关键词 | boiling interfacial phenomena transport process phase change bubble. |
| 公开日期 | 2013-03-12 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/53612]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_Journal of Thermal Science_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | X．F Peng1,Z. Wangl,D. J. Lee2. Dynamic Behavior of Bubble Interface During Boiling[J]. JOURNAL OF THERMAL SCIENCE,2002,11(4):308,319. |
| APA | X．F Peng1,Z. Wangl,&D. J. Lee2.(2002).Dynamic Behavior of Bubble Interface During Boiling.JOURNAL OF THERMAL SCIENCE,11(4),308,319. |
| MLA | X．F Peng1,et al."Dynamic Behavior of Bubble Interface During Boiling".JOURNAL OF THERMAL SCIENCE 11.4(2002):308,319. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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