Effects of Surface Roughness of Capillary Wall on the Profile of Thin LiquidFilm and Evaporation Heat Transfer
文献类型：期刊论文
| 作者 | Qu Wei ; Ma Tongze |
| 刊名 | JOURNAL OF THERMAL SCIENCE
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 卷号 | 10期号:3页码:240246 |
| 关键词 | periodic microrelief roughness angle roughness height. |
| 公开日期 | 2013-03-12 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/53715]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_Journal of Thermal Science_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Qu Wei,Ma Tongze. Effects of Surface Roughness of Capillary Wall on the Profile of Thin LiquidFilm and Evaporation Heat Transfer[J]. JOURNAL OF THERMAL SCIENCE,2001,10(3):240246. |
| APA | Qu Wei,&Ma Tongze.(2001).Effects of Surface Roughness of Capillary Wall on the Profile of Thin LiquidFilm and Evaporation Heat Transfer.JOURNAL OF THERMAL SCIENCE,10(3),240246. |
| MLA | Qu Wei,et al."Effects of Surface Roughness of Capillary Wall on the Profile of Thin LiquidFilm and Evaporation Heat Transfer".JOURNAL OF THERMAL SCIENCE 10.3(2001):240246. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。