新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 白以龙 ; 赵亚溥; 赵亚溥; 赵亚溥; 汪海英; 刘胜; 汪海英
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| 刊名 | 机械强度
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| 出版日期 | 2002-09-30 |
| 卷号 | 24期号:3页码:315-319 |
| 通讯作者邮箱 | kyuan@imech.ac.cn |
| 关键词 | 微电子封装 可控坍塌芯片连接技术 芯下材料 力学性能 可靠性 |
| 通讯作者 | 汪海英 |
| 中文摘要 | 可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍 ,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41278]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 汪海英; 汪海英 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 白以龙,赵亚溥,赵亚溥,等. 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展[J]. 机械强度,2002,24(3):315-319. |
| APA | 白以龙.,赵亚溥.,赵亚溥.,赵亚溥.,汪海英.,...&汪海英.(2002).新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展.机械强度,24(3),315-319. |
| MLA | 白以龙,et al."新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展".机械强度 24.3(2002):315-319. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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