CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙守红 ; 张伟; 孙慧
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2011-11-18 |
| 期号 | 06页码:349-352 |
| 关键词 | 陶瓷柱栅阵列 加固 可靠性 组装工艺 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27255]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,张伟,孙慧. CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺[J]. 电子工艺技术,2011(06):349-352. |
| APA | 孙守红,张伟,&孙慧.(2011).CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺.电子工艺技术(06),349-352. |
| MLA | 孙守红,et al."CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺".电子工艺技术 .06(2011):349-352. |
入库方式： OAI收割
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