CQFP器件焊点开裂失效分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙慧 ; 韩振伟; 张伟; 孙守红
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2012-11-18 |
| 期号 | 06页码:347-350 |
| 关键词 | CQFP 可靠性 失效分析 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27262]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙慧,韩振伟,张伟,等. CQFP器件焊点开裂失效分析[J]. 电子工艺技术,2012(06):347-350. |
| APA | 孙慧,韩振伟,张伟,&孙守红.(2012).CQFP器件焊点开裂失效分析.电子工艺技术(06),347-350. |
| MLA | 孙慧,et al."CQFP器件焊点开裂失效分析".电子工艺技术 .06(2012):347-350. |
入库方式： OAI收割
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