VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王立军 ; 张金龙; 单肖楠; 单肖楠
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| 刊名 | 半导体技术
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| 出版日期 | 2012-06-03 |
| 期号 | 06页码:474-478 |
| 关键词 | 半导体激光器芯片 In焊接 空洞率 真空烧结 烧结工艺 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27312]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立军,张金龙,单肖楠,等. VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究[J]. 半导体技术,2012(06):474-478. |
| APA | 王立军,张金龙,单肖楠,&单肖楠.(2012).VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究.半导体技术(06),474-478. |
| MLA | 王立军,et al."VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究".半导体技术 .06(2012):474-478. |
入库方式： OAI收割
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