大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙守红 ; 王玉龙
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2012-09-18 |
| 期号 | 05页码:281-284+307 |
| 关键词 | 力学加固 底部除胶 环境应力 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27412]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,王玉龙. 大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺[J]. 电子工艺技术,2012(05):281-284+307. |
| APA | 孙守红,&王玉龙.(2012).大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺.电子工艺技术(05),281-284+307. |
| MLA | 孙守红,et al."大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺".电子工艺技术 .05(2012):281-284+307. |
入库方式： OAI收割
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