导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 衣伟 ; 孙守红
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2011-09-18 |
| 期号 | 05页码:285-287+290 |
| 关键词 | 搭接 焊点 抗拉脱力 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27437]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 衣伟,孙守红. 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究[J]. 电子工艺技术,2011(05):285-287+290. |
| APA | 衣伟,&孙守红.(2011).导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究.电子工艺技术(05),285-287+290. |
| MLA | 衣伟,et al."导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究".电子工艺技术 .05(2011):285-287+290. |
入库方式： OAI收割
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