混装条件下BGA焊点空洞问题
文献类型：期刊论文
| 作者 | 文大化 ; 王树清
|
| 刊名 | 电子工艺技术
 |
| 出版日期 | 2012-09-18 |
| 期号 | 05页码:289-291 |
| 关键词 | 混装 BGA焊点 空洞 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27617]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 文大化,王树清. 混装条件下BGA焊点空洞问题[J]. 电子工艺技术,2012(05):289-291. |
| APA | 文大化,&王树清.(2012).混装条件下BGA焊点空洞问题.电子工艺技术(05),289-291. |
| MLA | 文大化,et al."混装条件下BGA焊点空洞问题".电子工艺技术 .05(2012):289-291. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。