军用无铅器件组装可靠性分析及对策
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石宝松 ; 孙守红
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2012-01-18 |
| 期号 | 01页码:31-33+56 |
| 关键词 | 无铅器件 混合焊点 可靠性 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27852]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石宝松,孙守红. 军用无铅器件组装可靠性分析及对策[J]. 电子工艺技术,2012(01):31-33+56. |
| APA | 石宝松,&孙守红.(2012).军用无铅器件组装可靠性分析及对策.电子工艺技术(01),31-33+56. |
| MLA | 石宝松,et al."军用无铅器件组装可靠性分析及对策".电子工艺技术 .01(2012):31-33+56. |
入库方式： OAI收割
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