无铅BGA返修工艺方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石宝松 ; 孙守红; 张伟
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2012-03-18 |
| 期号 | 02页码:86-89 |
| 关键词 | 表面贴装技术 温度曲线 返修技术 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28107]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石宝松,孙守红,张伟. 无铅BGA返修工艺方法[J]. 电子工艺技术,2012(02):86-89. |
| APA | 石宝松,孙守红,&张伟.(2012).无铅BGA返修工艺方法.电子工艺技术(02),86-89. |
| MLA | 石宝松,et al."无铅BGA返修工艺方法".电子工艺技术 .02(2012):86-89. |
入库方式： OAI收割
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