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圆拟合修正法在超声波键合机中的应用

文献类型:期刊论文

作者续志军
刊名半导体技术
出版日期2011-07-03
期号07页码:549-553
关键词超声波键合机 键合工具 位置误差 椭圆拟合 精度
公开日期2013-03-11
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28232]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
续志军. 圆拟合修正法在超声波键合机中的应用[J]. 半导体技术,2011(07):549-553.
APA 续志军.(2011).圆拟合修正法在超声波键合机中的应用.半导体技术(07),549-553.
MLA 续志军."圆拟合修正法在超声波键合机中的应用".半导体技术 .07(2011):549-553.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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