振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺
文献类型:期刊论文
作者 | 张伟![]() ![]() |
刊名 | 电子工艺技术
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出版日期 | 2012-05-18 |
期号 | 03页码:160-164 |
关键词 | CQFP 振动试验 组装工艺 |
公开日期 | 2013-03-11 |
源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28253] ![]() |
专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,王玉龙. 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺[J]. 电子工艺技术,2012(03):160-164. |
APA | 张伟,&王玉龙.(2012).振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺.电子工艺技术(03),160-164. |
MLA | 张伟,et al."振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺".电子工艺技术 .03(2012):160-164. |
入库方式: OAI收割
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