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振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺

文献类型:期刊论文

作者张伟; 王玉龙
刊名电子工艺技术
出版日期2012-05-18
期号03页码:160-164
关键词CQFP 振动试验 组装工艺
公开日期2013-03-11
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28253]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
张伟,王玉龙. 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺[J]. 电子工艺技术,2012(03):160-164.
APA 张伟,&王玉龙.(2012).振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺.电子工艺技术(03),160-164.
MLA 张伟,et al."振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺".电子工艺技术 .03(2012):160-164.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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