振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张伟 ; 王玉龙
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2012-05-18 |
| 期号 | 03页码:160-164 |
| 关键词 | CQFP 振动试验 组装工艺 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28253]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,王玉龙. 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺[J]. 电子工艺技术,2012(03):160-164. |
| APA | 张伟,&王玉龙.(2012).振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺.电子工艺技术(03),160-164. |
| MLA | 张伟,et al."振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺".电子工艺技术 .03(2012):160-164. |
入库方式： OAI收割
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