半实物仿真技术的发展现状
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘延斌 ; 金光 |
| 刊名 | 光机电信息
 |
| 出版日期 | 2003-01-25 |
| 期号 | 01页码:27-32 |
| 关键词 | 半实物仿真 仿真技术 系统仿真 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/29902]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘延斌,金光. 半实物仿真技术的发展现状[J]. 光机电信息,2003(01):27-32. |
| APA | 刘延斌,&金光.(2003).半实物仿真技术的发展现状.光机电信息(01),27-32. |
| MLA | 刘延斌,et al."半实物仿真技术的发展现状".光机电信息 .01(2003):27-32. |
入库方式： OAI收割
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