中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
半实物仿真技术的发展现状

文献类型:期刊论文

作者刘延斌 ; 金光
刊名光机电信息
出版日期2003-01-25
期号01页码:27-32
关键词半实物仿真 仿真技术 系统仿真
公开日期2013-03-11
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/29902]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
刘延斌,金光. 半实物仿真技术的发展现状[J]. 光机电信息,2003(01):27-32.
APA 刘延斌,&金光.(2003).半实物仿真技术的发展现状.光机电信息(01),27-32.
MLA 刘延斌,et al."半实物仿真技术的发展现状".光机电信息 .01(2003):27-32.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。