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用再流焊技术组装薄膜混合集成电路

文献类型:期刊论文

作者李德志
刊名光学精密工程
出版日期1997-10-30
期号05页码:95-98
关键词再流焊技术 薄膜混合集成电路
公开日期2013-03-11
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31155]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
李德志. 用再流焊技术组装薄膜混合集成电路[J]. 光学精密工程,1997(05):95-98.
APA 李德志.(1997).用再流焊技术组装薄膜混合集成电路.光学精密工程(05),95-98.
MLA 李德志."用再流焊技术组装薄膜混合集成电路".光学精密工程 .05(1997):95-98.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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