SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张云峰
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| 刊名 | 功能材料
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| 出版日期 | 1997-08-25 |
| 期号 | 04页码:100-102 |
| 关键词 | Ni－SiC复合镀层 电流密度 耐磨性 |
| 公开日期 | 2013-03-11 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31359]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张云峰. SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响[J]. 功能材料,1997(04):100-102. |
| APA | 张云峰.(1997).SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响.功能材料(04),100-102. |
| MLA | 张云峰."SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响".功能材料 .04(1997):100-102. |
入库方式： OAI收割
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