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用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性

文献类型:期刊论文

作者王占山 ; 刘毅楠 ; 曹健林
刊名微细加工技术
出版日期1998-06-30
期号02页码:43-46
关键词接触式显微术 光刻胶 溶解速率
公开日期2013-03-11
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31964]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
王占山,刘毅楠,曹健林. 用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性[J]. 微细加工技术,1998(02):43-46.
APA 王占山,刘毅楠,&曹健林.(1998).用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性.微细加工技术(02),43-46.
MLA 王占山,et al."用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性".微细加工技术 .02(1998):43-46.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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