印刷电路板用导电胶的研究
文献类型:期刊论文
作者 | 孙柏忠 ; 许素莲 ; 张南哲 |
刊名 | 长春光学精密机械学院学报
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出版日期 | 1993-12-31 |
期号 | 04页码:8-11 |
关键词 | 铜粉 导电胶 电路板 |
公开日期 | 2013-03-12 |
源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/32618] ![]() |
专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙柏忠,许素莲,张南哲. 印刷电路板用导电胶的研究[J]. 长春光学精密机械学院学报,1993(04):8-11. |
APA | 孙柏忠,许素莲,&张南哲.(1993).印刷电路板用导电胶的研究.长春光学精密机械学院学报(04),8-11. |
MLA | 孙柏忠,et al."印刷电路板用导电胶的研究".长春光学精密机械学院学报 .04(1993):8-11. |
入库方式: OAI收割
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