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印刷电路板用导电胶的研究

文献类型:期刊论文

作者孙柏忠 ; 许素莲 ; 张南哲
刊名长春光学精密机械学院学报
出版日期1993-12-31
期号04页码:8-11
关键词铜粉 导电胶 电路板
公开日期2013-03-12
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/32618]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
孙柏忠,许素莲,张南哲. 印刷电路板用导电胶的研究[J]. 长春光学精密机械学院学报,1993(04):8-11.
APA 孙柏忠,许素莲,&张南哲.(1993).印刷电路板用导电胶的研究.长春光学精密机械学院学报(04),8-11.
MLA 孙柏忠,et al."印刷电路板用导电胶的研究".长春光学精密机械学院学报 .04(1993):8-11.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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