用半导体工艺制作硅微通道板
文献类型：会议论文
| 作者 | 端木庆铎 ; 田景全 ; 姜德龙 ; 李野 ; 卢耀华 ; 富丽晨 |
| 出版日期 | 2000 |
| 会议地点 | 中国厦门 |
| 关键词 | 硅 微通道板 刻蚀 打拿极 |
| 中文摘要 | 本文采用多路感应偶合等离子体(ICP)刻蚀系统制备了硅微孔列阵,采用LPCVD制作了连续打拿极,得到具有一定性能的硅微通道板。分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀滞后以及电子增益系数等问题。结果表明,硅微通道板具有比传统玻璃微通道板高的电子增益。 |
| 收录类别 | 中国会议 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/32704]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 端木庆铎,田景全,姜德龙,等. 用半导体工艺制作硅微通道板[C]. 见:. 中国厦门. |
入库方式： OAI收割
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