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二维MOEMS阵列光开关的封装技术研究

文献类型:会议论文

作者王立军; 梁静秋; 张军; 张军
出版日期2005-11-01
会议地点中国广东四会
关键词MOEMS 二维光开关 插损 凸角补偿 球透镜
中文摘要本论文对二维MOEMS光开关阵列的准直耦合方案进了理论分析,设计了以固定在V型槽阵列基座上的准直器阵列进行耦合准直的光开关阵列的封装结构。V型槽可以采用单晶硅各向异性腐蚀的办法,或其他微细加工手段制作,实现了8×8 MOEMS二维光开关阵列的封装。因准直器对在工作中不能一一对应及准直器工作距离不固定等问题,使光开关阵列的插入损耗一致性不易保证,总体插损较大。
收录类别中国会议
会议录出版者暨南大学出版社
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/32765]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出_会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
王立军,梁静秋,张军,等. 二维MOEMS阵列光开关的封装技术研究[C]. 见:. 中国广东四会.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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