LED封装硅胶粘度特性实验研究及模型建立
文献类型：会议论文
| 作者 | 王依蔓 ; 郑怀 ; 罗小兵 |
| 出版日期 | 2012 |
| 会议名称 | 中国工程热物理学会 |
| 会议日期 | 2012 |
| 关键词 | LED封装 荧光粉涂覆 硅胶粘度 低固化度粘度特性模型 |
| 学科主题 | 测量及显示技术 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/58904]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王依蔓,郑怀,罗小兵. LED封装硅胶粘度特性实验研究及模型建立[C]. 见:中国工程热物理学会. 2012. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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