湿法腐蚀两步法制备超薄柔性硅衬底的腐蚀工艺
文献类型：专利
| 作者 | 王晓峰 ; 曾一平 ; 孙国胜 ; 黄风义 ; 王雷 ; 赵万顺 |
| 发表日期 | 2005-11-16 |
| 专利类型 | 发明 |
| 英文摘要 | Submitted by zhangdi (zhangdi@red.semi.ac.cn) on 2009-06-04T08:36:34Z No. of bitstreams: 1 dspace.cfg: 33388 bytes, checksum: ac9630d3fdb36a155287a049e8b34eb7 (MD5); Made available in DSpace on 2009-06-04T08:36:35Z (GMT). No. of bitstreams: 1 dspace.cfg: 33388 bytes, checksum: ac9630d3fdb36a155287a049e8b34eb7 (MD5) Previous issue date: 2008-08; Made available in DSpace on 2009-06-11T08:57:39Z (GMT). No. of bitstreams: 1 full/200410037736.pdf: 550898 bytes, checksum: 83a29cbe665cd51df0f95233c65b6106 (MD5) Previous issue date: |
| 公开日期 | 2009-06-04 ; 2009-06-11 ; 2010-10-15 |
| 申请日期 | 2004-05-10 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN200410037736.2 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3113]  |
| 专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晓峰,曾一平,孙国胜,等. 湿法腐蚀两步法制备超薄柔性硅衬底的腐蚀工艺. 2005-11-16. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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