半导体应变弛豫材料的制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 薛春来
|
| 发表日期 | 2008-01-02 |
| 专利类型 | 发明 |
| 英文摘要 | Submitted by zhangdi (zhangdi@red.semi.ac.cn) on 2009-06-04T08:36:34Z No. of bitstreams: 1 dspace.cfg: 33388 bytes, checksum: ac9630d3fdb36a155287a049e8b34eb7 (MD5); Made available in DSpace on 2009-06-04T08:36:35Z (GMT). No. of bitstreams: 1 dspace.cfg: 33388 bytes, checksum: ac9630d3fdb36a155287a049e8b34eb7 (MD5) Previous issue date: 2008-08; Made available in DSpace on 2009-06-11T08:58:15Z (GMT). No. of bitstreams: 1 full/200610089447.pdf: 509734 bytes, checksum: a938b9e98121b968ce97bb7dba7e6da3 (MD5) Previous issue date: |
| 公开日期 | 2009-06-04 ; 2009-06-11 ; 2010-10-15 |
| 申请日期 | 2006-06-28 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200610089447 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3919]  |
| 专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 薛春来. 半导体应变弛豫材料的制作方法. 2008-01-02. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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