微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王明军; 周勇; 陈吉安; 杨春生; 张亚民; 高孝裕; 周志敏; 张泰华
|
| 刊名 | 电子元件与材料
 |
| 出版日期 | 2004-12-30 |
| 卷号 | 23期号:12页码:13-16 |
| 关键词 | 材料测量与分析技术 镍膜微桥 MEMS技术 弹性模量 残余应力 |
| ISSN号 | 1001-2028 |
| 其他题名 | Measurements of Elastic Modulus and Residual Stress of Nickel Film by Microbridge Testing Methods |
| 通讯作者 | 王明军 |
| 中文摘要 | 利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大.与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8±7.5 GPa相比较,两者符合较好. |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家重点基础研究发展规划(973)项目(G1999033103) |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1665502 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41632]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王明军,周勇,陈吉安,等. 微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量[J]. 电子元件与材料,2004,23(12):13-16. |
| APA | 王明军.,周勇.,陈吉安.,杨春生.,张亚民.,...&张泰华.(2004).微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量.电子元件与材料,23(12),13-16. |
| MLA | 王明军,et al."微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量".电子元件与材料 23.12(2004):13-16. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。