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掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法

文献类型:专利

作者王大拯 ; 冯小明 ; 王勇刚 ; 刘素平 ; 马骁宇
发表日期2010-08-12
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
中文摘要一种掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在双包层光纤的内包层和外包层上用精密光学微加工技术沿双包层光纤的轴向加工一段v形槽,该v形槽的底部高于双包层光纤的纤芯的表面;步骤2:将多模尾纤的一端用化学腐蚀方法去掉涂敷层,得到裸尾纤;步骤3:将多模尾纤一端的裸尾纤放入双包层光纤的v形槽内,该裸尾纤与纤芯相隔一距离;步骤4:使用光学折射率匹配胶填充于v形槽内,使裸尾纤与纤芯平行固定于v形槽内。
英文摘要一种掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在双包层光纤的内包层和外包层上用精密光学微加工技术沿双包层光纤的轴向加工一段v形槽,该v形槽的底部高于双包层光纤的纤芯的表面;步骤2:将多模尾纤的一端用化学腐蚀方法去掉涂敷层,得到裸尾纤;步骤3:将多模尾纤一端的裸尾纤放入双包层光纤的v形槽内,该裸尾纤与纤芯相隔一距离;步骤4:使用光学折射率匹配胶填充于v形槽内,使裸尾纤与纤芯平行固定于v形槽内。; 于AD批量导入至AEzhangdi; Made available in DSpace on 2010-08-12T05:13:43Z (GMT). No. of bitstreams: 1 3562.pdf: 325263 bytes, checksum: ad497942c2ee7172faa0c4892dfccfce (MD5)
公开日期2010-02-10 ; 2010-08-12 ; 2010-10-15
申请日期2008-08-04
语种中文
专利申请号CN200810117700.3
专利代理汤保平:中科专利商标代理有限责任公司
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13392]  
专题半导体研究所_中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
王大拯,冯小明,王勇刚,等. 掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法. 2010-08-12.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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