多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究(一)
文献类型：会议论文
| 作者 | 康雪雅 ; 涂铭旌 |
| 出版日期 | 2003 |
| 会议名称 | 全国第三届纳米材料和技术应用会议 |
| 会议日期 | 2003 |
| 会议地点 | 南京 |
| 中文摘要 | 采用溶胶凝胶方法合成了粉径为20nm的多元纳米电压敏粉体,将纳米粉体用冷等静压成型制备成高密度的坯体,然后对坯体进行高温烧结.研究多元纳米粉体烧结初期晶粒形成过程的动力学行为.对多元纳米粉体和微米粉体烧成瓷体的显微结构与初始粉体粒径的关系进行了比较. |
| 会议主办者 | 中国材料研究学会 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/2291]  |
| 专题 | 新疆理化技术研究所_材料物理与化学研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 康雪雅,涂铭旌. 多元纳米电压敏粉体的烧结动力学研究(一)[C]. 见:全国第三届纳米材料和技术应用会议. 南京. 2003. |
入库方式： OAI收割
来源：新疆理化技术研究所
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