绝地传感器芯片
文献类型：成果
| 主要完成人 | 未知 |
| 获奖日期 | 2010 |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 本压力传感器采用压阻式力敏原理,是现有MEMS压力传感器中用量最大的一种,年需求量上亿只。可广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗等领域。传感器用单晶硅作材料,以MEMS技术在材料中间制作成力敏膜片,然后在膜片上扩散杂质形成4只应变电阻,再用惠斯顿电桥方式将应变电阻连接成电路,来获得高灵敏度,测量范围取决于力敏膜片的大小和厚度,一块硅圆片上可同时制作数千只传感器芯片,易于批量生产。本产品已经批量生产并大量应用于汽车电子及消费类电子领域中。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113496]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 未知. 绝地传感器芯片. 鉴定:无. 2010. |
入库方式： OAI收割
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