高密度电子封装材料基础研究
文献类型：成果
| 主要完成人 | 程兆年 ; 王国忠 ; 彩霞 ; 徐步陆 ; 黄卫东 |
| 获奖日期 | 2001 |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 高密度电子封装是目前集成电路发展的一个瓶颈问题。该项目从连续介质力学角度出发,基于塑性变形和蠕变变形产生于同一机制即位错运动,建立统一型粘塑性本构方程来研究SnPb焊料的形变行为;建立了统一型本构方程,通过有限元模拟建立了寿命预测方法。建立了描述高分子聚合物底充胶的粘弹性本构方程,并已应用于分析电子封装的挠曲变形、分层失效和可靠性,对封装寿命和失效提出了预测和评价方法。该项目在电子封装材料的本构描述、电子封装失效的寿命预测等方面,已在学术有重要创新,开展了有特色的工作。 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113516]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程兆年,王国忠,彩霞,等. 高密度电子封装材料基础研究. 鉴定:无. 2001. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。