微机械加速度计器件的圆片级封装工艺
文献类型：成果
| 主要完成人 | 张鲲 ; 王跃林 ; 李昕欣 ; 杨恒 |
| 获奖日期 | 2008 |
| 获奖类别 | 鉴定 |
| 获奖等级 | 无 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种微机械加速度计圆片级封装工艺,其特征在于,采用粘接键合和深反应离子刻蚀微机械体加工工艺技术相结合,所述的圆片级封装工艺步骤是：使用各向异性腐蚀溶剂氢氧化钾双面同时腐蚀出保护腔体和未穿通的引线通孔;使用干刻蚀型苯丙环丁烯,涂覆于盖板的保护腔体一面的整个正面,即有保护腔体的这一面;使用键合机完成盖板硅片和微机械加速度器件的硅片的键合;利用深反应离子刻蚀技术将铝引线处通孔刻蚀穿通。本发明提供的圆片级封装工艺采用的设备和工艺均为微机械加工的常规工艺和设备,具有通用中性强特点,适用于从低量程微机械加速 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113749]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张鲲,王跃林,李昕欣,等. 微机械加速度计器件的圆片级封装工艺. 鉴定:无. 2008. |
入库方式： OAI收割
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