聚苯乙烯/氧化硅核壳型复合磨料的制备及其在铜化学机械抛光的应用研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 张磊 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2011-05-31 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 刘卫丽 |
| 关键词 | 硅溶胶 PS/SiO2 核壳结构 复合磨料 铜化学机械抛光 |
| 其他题名 | The investigation of polystyrene/silica core-shell nano-composite abrasive and its application in copper chemical mechanical polishing |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 化学机械抛光（CMP）是目前唯一全局平坦化的关键工艺技术。磨料是CMP中重要的组成部分，是决定抛光平坦化的重要影响因素。随着特征尺寸的缩小、金属互联层数的增加，铜化学机械抛光逐渐朝着低压、低硬度磨料的趋势发展。与传统型硅溶胶相比，为了减少缺陷和划痕，氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)纳米复合颗粒作为一种软磨料将会具有很大的应用前景。采用水玻璃离子交换法，研究了温度、水玻璃模数等参数对氧化硅晶种的影响。并通过多次生长，制备出了不同粒径大小（20nm～120nm）的氧化硅磨料。在氨水催化水解正硅酸乙酯(TEOS)过程 |
| 公开日期 | 2013-04-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/114991]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张磊. 聚苯乙烯/氧化硅核壳型复合磨料的制备及其在铜化学机械抛光的应用研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2011. |
入库方式： OAI收割
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