硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 汤佳杰 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2012-05-31 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 系统级封装 硅基埋置 BCB 圆片级封装 微波频段 |
| 其他题名 | Study on wafer-level embedded System-in-Package technology based on silicon and its microwave applications |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力。小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向。系统级封装是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。它具有很高的集成密度，良好的技术兼容性，卓越的性能较低的成本以及高可靠性。然而，作为一种新兴的技术，在其发展阶段不可避免地会遇到诸如仿真平台，制造工艺，性能和成本等各方面的挑战。论文提出了一种可用于微波频段的硅基埋置型圆片级系统封装技术。该技术将微波集成电路芯片正面向上埋入衬底（硅）的埋置槽内，再通过多层大厚度绝缘介质 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-04-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/115014]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汤佳杰. 硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2012. |
入库方式： OAI收割
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