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微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究

文献类型:期刊论文

作者王莉; 张泰华
刊名现代科学仪器
出版日期2004-08-25
期号4页码:24-27
关键词Ni膜微桥 MEMS技术 力学性能
通讯作者周勇
中文摘要采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±7.34GPa相吻合。
资助信息国家重点基础研究发展规划(973)项目-“集成微光机电系统研究”子项目(G1999033103)资助。
语种中文
公开日期2009-08-03 ; 2010-08-20
源URL[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41830]  
专题力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式
GB/T 7714
王莉,张泰华. 微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2004(4):24-27.
APA 王莉,&张泰华.(2004).微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),24-27.
MLA 王莉,et al."微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2004):24-27.

入库方式: OAI收割

来源:力学研究所

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