微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究
文献类型:期刊论文
作者 | 王莉![]() ![]() |
刊名 | 现代科学仪器
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出版日期 | 2004-08-25 |
期号 | 4页码:24-27 |
关键词 | Ni膜微桥 MEMS技术 力学性能 |
通讯作者 | 周勇 |
中文摘要 | 采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±7.34GPa相吻合。 |
资助信息 | 国家重点基础研究发展规划(973)项目-“集成微光机电系统研究”子项目(G1999033103)资助。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41830] ![]() |
专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王莉,张泰华. 微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2004(4):24-27. |
APA | 王莉,&张泰华.(2004).微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),24-27. |
MLA | 王莉,et al."微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2004):24-27. |
入库方式: OAI收割
来源:力学研究所
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