Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘岩 |
| 刊名 | 人工晶体学报（增刊）
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| 出版日期 | 2009-06-30 |
| 卷号 | 38期号:0页码:195 |
| ISSN号 | 1000-324X |
| 通讯作者 | 刘岩 |
| 学科主题 | 无机非金属材料 |
| 收录类别 | SCI收录 |
| 公开日期 | 2013-04-03 |
| 源URL | [http://ir.sic.ac.cn/handle/331005/1660]  |
| 专题 | 上海硅酸盐研究所_结构陶瓷与复合材料工程研究中心_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘岩. Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构[J]. 人工晶体学报（增刊）,2009,38(0):195. |
| APA | 刘岩.(2009).Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构.人工晶体学报（增刊）,38(0),195. |
| MLA | 刘岩."Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构".人工晶体学报（增刊） 38.0(2009):195. |
入库方式： OAI收割
来源：上海硅酸盐研究所
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