微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张泰华 ; 王莉
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| 刊名 | 现代科学仪器
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| 出版日期 | 2003-08-25 |
| 期号 | 4页码:45-48 |
| 关键词 | Cu膜微桥 MEMS技术 力学性能 |
| 通讯作者 | 周勇 |
| 中文摘要 | 采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115 .2GPa和 19.3MPa ,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量 110± 1.6 7GPa相吻合。 |
| 资助信息 | 国家重点基础研究发展规划 (973)项目—“集成微光机电系统研究”子项目 (G1 9990 331 0 3)资助 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42072]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张泰华,王莉. 微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2003(4):45-48. |
| APA | 张泰华,&王莉.(2003).微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),45-48. |
| MLA | 张泰华,et al."微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2003):45-48. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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