In-situ SEM investigation of sub-microscale deformation fields around a crack-tip in silicon
文献类型：期刊论文
| 作者 | Li, J.J ; Zhao, C.W ; Xing, Y.M ; Hou, X.H ; Fan, Z.C ; Jin, Y.J ; Wang, Y |
| 刊名 | optics and lasers in engineering
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| 出版日期 | 2012 |
| 卷号 | 50期号:12页码:1694-1698 |
| 学科主题 | 微电子学 |
| 收录类别 | EI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2013-05-07 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/24008]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Li, J.J,Zhao, C.W,Xing, Y.M,et al. In-situ SEM investigation of sub-microscale deformation fields around a crack-tip in silicon[J]. optics and lasers in engineering,2012,50(12):1694-1698. |
| APA | Li, J.J.,Zhao, C.W.,Xing, Y.M.,Hou, X.H.,Fan, Z.C.,...&Wang, Y.(2012).In-situ SEM investigation of sub-microscale deformation fields around a crack-tip in silicon.optics and lasers in engineering,50(12),1694-1698. |
| MLA | Li, J.J,et al."In-situ SEM investigation of sub-microscale deformation fields around a crack-tip in silicon".optics and lasers in engineering 50.12(2012):1694-1698. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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