陶瓷表面无敏化活化微细化学镀铜
文献类型：学位论文
| 作者 | 续振林 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2005 |
| 授予单位 | 中国科学院中科院福建物质结构研究所 |
| 授予地点 | 中科院福建物质结构研究所 |
| 导师 | 辜志俊 |
| 关键词 | 陶瓷基底 化学镀铜 活化 络合剂 图形金属化 互连导线 |
| 其他题名 | Selective Electroless Copper plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation |
| 中文摘要 | 电子陶瓷一直是电子工业重要基板材料之一，主要应用于航空航天、军用、大型计算机和医用等高性能、高可靠性要求的电子设备。陶瓷金属化是制作陶瓷基板电子产品的关键工艺，长期以来，高密度、低成本的陶瓷金属化图形制作一直是业界重要研究方向之一。本文将激光微加工技术与化学镀铜相结合，通过对激光微加工和化学镀铜工艺的研究、优化，实现了无需敏化、活化步骤即可在陶瓷基板上进行化学镀铜的图形金属化工艺。制作流程为：（1）微电路图形设计、（2）激光微加工、（3）化学镀铜。该方法不仅简化了化学镀铜工艺步骤，节省贵金属的使用，降低生产成本，可得到性能良好的铜镀层，而且，镀液稳定性好，镀速快，可实现高密度、低成本的陶瓷金属化图形制作。本论文工作的主要内容及研究结果如下：1．陶瓷基底的前期处理陶瓷施镀之前，需经激光处理。经SEM、XPS及XRD分析证明，激光表面微加工处理主要改变陶瓷表面局部区域的粗糙度。2．陶瓷表面选择化学镀铜探讨了不同络合剂对本文化学镀铜体系镀速、方阻及分辨率的影响；运用SEM对镀层的形貌进行分析，发现镀层质量与化学镀液成分以及工艺条件有着密切的关系。优化了一种沉积速度快、镀液稳定性好的化学镀铜工艺。探讨了改变粗糙度对镀层结合力的影响，在激光微加工中，随着激光扫描间距增加，粗糙度先增大后减小。当扫描间距介于1～如m时，粗糙度较大；随粗糙度增加，结合力逐渐增大。结合力大小取决于粗糙度。本论文工艺指标均优于铜厚膜导线的国家标准sJ10455-93。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-05-07 |
| 页码 | 69 |
| 源URL | [http://ir.fjirsm.ac.cn/handle/350002/7172]  |
| 专题 | 福建物质结构研究所_中科院福建物质结构研究所_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 续振林. 陶瓷表面无敏化活化微细化学镀铜[D]. 中科院福建物质结构研究所. 中国科学院中科院福建物质结构研究所. 2005. |
入库方式： OAI收割
来源：福建物质结构研究所
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