多裂纹导电薄板电热温度场和应力场的计算
文献类型：期刊论文
| 作者 | 田振国; 马世麟; 白象忠; 付宇明 |
| 刊名 | 工程力学
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| 出版日期 | 2003-10-30 |
| 卷号 | 20期号:5页码:70-75 |
| 关键词 | 热-磁-弹性耦合 裂纹止裂 复变函数 应力场 导电薄板 |
| ISSN号 | 1000-4750 |
| 其他题名 | Calculation of the electrothermal temperature and stress fields in a conductive thin plate with multiple cracks |
| 通讯作者 | 田振国 |
| 中文摘要 | 讨论了对带有n个共线裂纹的薄板，在无穷远处加载电流实施止裂时板内的温度场和应力场。文中利用了复变函数的方法计算得到了电流场、温度场和应力场的分布状态。计算中考虑了材料热传导系数、线胀系数、弹性模量随温度的变化。作为算例，以带有两个共线裂纹、牌号为GH2132的高温合金制成的薄板进行了计算，给出了应力、温度与加载的电流密度及裂纹尺寸的关系；分析了导热系数随温度的变化对温度场数值的影响。 |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家自然科学基金资助项目(50275128) |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1164316 |
| 公开日期 | 2009-08-03 ; 2010-08-20 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42262]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田振国,马世麟,白象忠,等. 多裂纹导电薄板电热温度场和应力场的计算[J]. 工程力学,2003,20(5):70-75. |
| APA | 田振国,马世麟,白象忠,&付宇明.(2003).多裂纹导电薄板电热温度场和应力场的计算.工程力学,20(5),70-75. |
| MLA | 田振国,et al."多裂纹导电薄板电热温度场和应力场的计算".工程力学 20.5(2003):70-75. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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