薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置
文献类型:专利
作者 | 谭军, 张磊, 万晔, 温井龙 and 姚戈 |
发表日期 | 2007-02-28 |
专利国别 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
权利人 | 中国科学院金属研究所 |
中文摘要 | 本发明涉及一种薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置。该方法:首先将薄 膜材料固定在硅单晶片的抛光面,将粘有薄膜材料的硅单晶片切割成为片状样品; 然后将切割完毕的多个片状样品粘成块状样品,其中片状样品保持方向一致,薄 膜材料夹持在硅单晶片之间,形成三明治式夹层结构;再将块状样品抛光后,固 定在具有测力系统的载物台上,将压轮落在样品需预制微裂纹的一侧面,使其滑 过整个需要加工微裂纹的样品一侧表面,在其滑过痕迹下方生成微裂纹。该装置 主要由载物台、测力计、压轮固定横梁、载荷调节旋钮和压轮组成。本发明预制 的微裂纹呈平直形状,其周围应力场简单,裂纹... |
公开日期 | 2007-02-28 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | CN1919719 |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/65837] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭军, 张磊, 万晔, 温井龙 and 姚戈. 薄膜材料微裂纹预制方法及其专用装置. 2007-02-28. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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