高温超导微波气压充氧工艺
文献类型：专利
| 作者 | 张劲松, 曹丽华, 王永忠, 乔桂文 and 李铁藩 |
| 发表日期 | 1995-08-30 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 高温超导微波气压充氧工艺,其特征在于工艺过程如下:将Y、Bi、T1系非超导氧化物置于微波烧结炉中,升温充氧,并保持一段时间,工艺参数为:温度500～600℃,氧压2～10atm,时间0．5～10h。本发明可以有效地提高充氧效率,使充氧处理时间大大缩短,降低制造成本,为高温超导的尽早实用化创造条件。 |
| 公开日期 | 1995-08-30 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1107603 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66013]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张劲松, 曹丽华, 王永忠, 乔桂文 and 李铁藩. 高温超导微波气压充氧工艺. 1995-08-30. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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