碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法
文献类型：专利
| 作者 | 乔木, 冼爱平 and 尚建库 |
| 发表日期 | 2005-01-19 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及电子封装技术,具体地说是一种碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法。该镀液的组成为SnSO4,银盐以及两种络合剂,这两种络合剂分别为焦磷酸盐和碘化物。由于络合剂的作用,镀样入槽后不会出现银的接触置换现象,该镀液配制后经长期放置仍保持澄清、稳定,该镀液不使用添加剂,组成简单、易于管理。利用该镀液可以得到银含量在4～81％之间的Sn-Ag合金；它用于制备Sn-Ag合金无铅可焊性镀层,以替代传统含铅的Sn-Pb可焊性镀层。 |
| 公开日期 | 2005-01-19 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN1566407 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/66095]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 乔木, 冼爱平 and 尚建库. 碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法. 2005-01-19. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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